Tấm sưởi ấm Tấm ép

1. Giới thiệu sản phẩm

Tấm ép này là sự lựa chọn tuyệt vời trong lĩnh vực cán nóng. Trong môi trường nhiệt độ cao, nó thể hiện sự ổn định kích thước đáng chú ý và hiệu suất đệm tuyệt vời. Nó không chỉ có thể đạt được nhiệt độ và áp suất đồng đều mà còn ngăn chặn các mảnh vụn rơi xuống và bám dính vào tấm thép. Hơn nữa, nó có thể cải thiện đáng kể vấn đề về bọt khí còn sót lại. Nó thân thiện với môi trường và không gây ô nhiễm, hiệu quả về chi phí cao và có hiệu suất đệm tuyệt vời. Nó có thể được sử dụng nhiều lần 200 - 500 lần. Nó có thể thay thế hoàn toàn giấy kraft, giúp giảm đáng kể chi phí sử dụng một lần và hỗ trợ mạnh mẽ cho việc thực hiện các hoạt động tự động.

(1).Khả năng chịu nhiệt đặc biệt 

Tấm lót ép này hoạt động tốt trong môi trường nhiệt độ cao, duy trì độ ổn định kích thước và hiệu suất đệm đáng chú ý ngay cả trong điều kiện khắc nghiệt (lên đến 300°C).

(2). Phân bố áp suất và nhiệt độ đồng đều

Nó đảm bảo nhiệt độ và áp suất đồng đều trên bề mặt cán màng, giảm đáng kể các bọt khí còn sót lại và nâng cao chất lượng sản phẩm.

(3). Chống dính và ngăn ngừa mảnh vụn

Thiết kế bề mặt độc đáo ngăn không cho mảnh vụn rơi xuống và bám vào tấm thép, đảm bảo hoạt động sạch sẽ và hiệu quả.

(4). Thân thiện với môi trường và tiết kiệm chi phí 

Được làm từ vật liệu có thể tái chế, Tấm lót ép này không gây ô nhiễm và có thể tái sử dụng 200-500 lần, thay thế hoàn toàn giấy kraft dùng một lần và giảm chi phí vận hành tới 60%.

(5). Thân thiện với tự động hóa

Độ bền và hiệu suất ổn định khiến sản phẩm này trở thành lựa chọn lý tưởng cho các dây chuyền sản xuất tự động, hỗ trợ tích hợp liền mạch và hiệu quả.

2.Thành phần

Tấm lót ép này kết hợp hoàn hảo giữa khả năng co giãn của các sợi đàn hồi cao, đặc tính chịu nhiệt và chống dính của vật liệu gia cố chống dính và chịu nhiệt độ cao, cùng ưu điểm trùng hợp của polyme phân tử cao.

3. Tính năng và ứng dụng

Nó chủ yếu được sử dụng trong các quy trình cán mỏng cho CCL, chất nền gốc nhôm, PCB, HDI, bo mạch tần số cao và tốc độ cao, FCCL, tấm pin mặt trời, tấm tinh thể lỏng, lớp giữa (bảng mỏng) của PCB, bo mạch in cứng - mềm (FPCB) và lớp giữa (bảng mỏng) của PCB, cũng như trong quá trình ép màng pin năng lượng mới, v.v. Hiện nay, đây là sản phẩm tốt nhất để thay thế giấy kraft và miếng đệm silicon.

Press Pad là đôi cánh vô hình của sự phát triển công nghiệp, giúp nhiều ngành công nghiệp cất cánh. Trong lĩnh vực sản xuất điện tử, trong quá trình cán màng bảng mạch, nó bảo vệ các linh kiện điện tử bằng khả năng đệm tuyệt vời. Khả năng chịu nhiệt độ cao của nó cho phép nó xử lý các bước quy trình nhiệt độ cao một cách dễ dàng, đảm bảo hiệu suất ổn định của các sản phẩm điện tử. Trong sản xuất đồ nội thất, nó đóng vai trò là "anchor" để cán màng. Gỗ và ván nhân tạo được đệm bởi nó, vừa khít với nhau, loại bỏ các vấn đề về chất lượng và cải thiện chất lượng đồ nội thất. Trong sản xuất nội thất ô tô, khi đối mặt với quá trình đúc nhiệt độ cao và áp suất cao của bảng điều khiển, tấm ốp bên trong cửa, v.v., nó cung cấp khả năng đệm chính xác, chống nhiệt và ngăn ngừa nhăn, đảm bảo nội thất tinh tế và hoàn hảo. Trong lĩnh vực đóng gói và in ấn, để cán màng và phủ màng cho bìa sách bìa cứng và hộp bao bì cao cấp, nó cung cấp khả năng đệm hỗ trợ, bảo vệ đồ họa và văn bản, đồng thời thúc đẩy độ bám dính, đáp ứng nhu cầu đóng gói chất lượng cao. Trong ngành công nghiệp quang điện, trong quá trình đóng gói và cán mỏng các tấm pin mặt trời, nó sẽ thích ứng với nhiệt độ cao, đảm bảo tính ổn định của pin mặt trời và cải thiện hiệu suất phát điện và tuổi thọ của các mô-đun quang điện.