• Vật liệu đệm chịu nhiệt độ cao và áp suất cao dành riêng cho bo mạch ICS
  • Vật liệu đệm chịu nhiệt độ cao và áp suất cao dành riêng cho bo mạch ICS
  • video

Vật liệu đệm chịu nhiệt độ cao và áp suất cao dành riêng cho bo mạch ICS

Sản phẩm này được cấu tạo từ sợi đàn hồi cao và polyme, hiệu suất đệm cũng được cải thiện so với đệm thế hệ đầu tiên.

1. Tổng quan về sản phẩm

Sau khi giới thiệu miếng đệm lót cho ngành công nghiệp CCL, chúng tôi đã phát triển miếng đệm lót thế hệ thứ hai cho ngành công nghiệp bảng mạch PCB và IC. Sản phẩm này được cấu thành từ sợi đàn hồi cao và polyme, hiệu suất đệm lót cũng được cải thiện so với miếng đệm lót thế hệ đầu tiên.

Thể loại hiệu suấtĐộ phẳngĐộ nhámKhả năng chống mài mònKích thước co ngót
Thay đổi độ dàyHiệu suất bộ đệmKhả năng chịu nhiệt độ caoSố lượng khuyến nghị
Tấm cứng màu đỏ cho PCB200-500
Miếng đệm cứng màu đỏ Áp dụng cho bo mạch IC200-400
Giấy da bò1-5


Xuất sắc           Tốt        Nghèo

2.Sử dụng sản phẩm

Sản phẩm này hiện là sản phẩm tốt nhất để thay thế giấy kraft và miếng đệm silicon. Sản phẩm này chủ yếu được sử dụng trong quá trình ép đều của bảng mạch PCB và IC. Sản phẩm có độ dẫn nhiệt tốt và có thể giải quyết vấn đề thiếu keo như đồng dày và tỷ lệ đồng dư thấp.


3.Hiệu suất chi phí chất lượng cao: Giá trị vô song cho sự xuất sắc trong công nghiệp

Sản phẩm của chúng tôi định nghĩa lại hiệu quả chi phí bằng cách kết hợp chất lượng cao cấp với lợi ích kinh tế lâu dài, mang lại giá trị vượt trội hơn các vật liệu truyền thống như giấy kraft và miếng đệm silicon. Sau đây là cách chúng tôi đạt được sự cân bằng này:

1. Độ bền cao, chi phí thay thế thấp hơn

• Tuổi thọ kéo dài: Chịu được 500–800 chu kỳ nén (so với 100–200 chu kỳ của giấy kraft), giảm tần suất thay thế xuống 60–70%.

• Khả năng chịu nhiệt độ cao: Hoạt động liên tục ở 260°C mà không bị suy giảm, loại bỏ thời gian chết do hỏng vật liệu.

• Khả năng chống rách và mài mòn: Duy trì tính toàn vẹn của cấu trúc ngay cả khi chịu áp lực cực lớn, giảm thiểu lãng phí và bảo trì không theo kế hoạch.

Kết quả: Khách hàng báo cáo tiết kiệm được 20–30% chi phí tiêu hao hàng năm so với các giải pháp thông thường.

2. Hiệu quả năng lượng và quy trình

• Độ dẫn nhiệt đồng đều: Giảm thất thoát nhiệt và đảm bảo phân phối nhiệt độ đồng đều, cắt giảm mức tiêu thụ năng lượng từ 10–15% trong quá trình gia nhiệt/ép.

• Độ co nén ổn định: Loại bỏ độ lệch độ dày, giảm lãng phí vật liệu và tỷ lệ làm lại trong các ứng dụng chính xác như sản xuất PCB.

• Theo dõi sử dụng thông minh: Các cảm biến hỗ trợ IoT dự đoán thời gian thay thế tối ưu, tránh các lỗi liên quan đến việc sử dụng quá mức (ví dụ: hình thành bong bóng) và tiết kiệm 5–8% chi phí phế liệu.

3. Giảm thời gian ngừng hoạt động

• Chu kỳ sản xuất nhanh hơn: Thời gian hoàn thành ngắn (nhanh hơn 30% so với mức trung bình của ngành) và khả năng tùy chỉnh nhanh nhẹn đảm bảo tích hợp liền mạch vào quy trình làm việc.

• Cảnh báo bảo trì dự đoán: Việc theo dõi thời gian thực các chu trình nén và điều kiện môi trường giúp ngăn ngừa các sự cố bất ngờ, tăng thời gian hoạt động lên 15–20%.

Nghiên cứu tình huống: Một nhà sản xuất pin lithium đã giảm thời gian chết hàng năm xuống 200 giờ sau khi chuyển sang sử dụng tấm pin của chúng tôi, giúp tiết kiệm năng suất hơn 250.000 đô la.

Kết luận: Một khoản đầu tư chiến lược, không chỉ là một giao dịch mua

Bằng cách kết hợp khoa học vật liệu tiên tiến, công nghệ thông minh và sản xuất tinh gọn, sản phẩm của chúng tôi mang lại hiệu suất cao cấp với mức giá tầm trung. Đây không chỉ là sự thay thế cho giấy kraft mà còn là bản nâng cấp mang tính chuyển đổi thúc đẩy lợi nhuận, tính bền vững và khả năng phục hồi hoạt động. Đối với các ngành công nghiệp như CCL, PCB và pin lithium, đây là giải pháp dứt khoát để đạt được biên lợi nhuận cao hơn và rủi ro thấp hơn trong một thị trường ngày càng cạnh tranh


 

ICS carrier board specific buffer material

ICS carrier board specific high-temperature and pressure resistant buffer material

ICS carrier board specific high-temperature resistant buffer material

ICS carrier board specific buffer material


4.Cấu trúc sản phẩm

ICS carrier board specific high-temperature and pressure resistant buffer material


Thích hợp cho lớp đệm vật lý ở giữa và thao tác thủ công thay thế nhiều tờ. Cũng thích hợp cho tự động hóa. Một tờ thay thế nhiều tờ giấy kraft trên lớp bề mặt.

 

5. So sánh sản phẩm với giấy kraft


So sánh mục 1pad hải quânGiấy da bòSo sánh mục 2pad hải quânGiấy da bò
Mạng sốngTính đồng nhất của lớp điện môi
Đệm áp suấtKhả năng kiểm soát trở kháng
Độ đồng đều áp suấtĐộ dày tấm đồng đều
Độ ổn định truyền áp suấtKhả năng thích ứng của đồng dày
Đệm nhiệtChi phí chip
Độ đồng đều truyền nhiệtSự tiện lợi khi lưu trữ
Hiệu suất dẫn nhiệtSự tiện lợi khi vận hành
Hiệu quả xử lýSự sạch sẽ
Khả năng chịu nhiệtTái chế và tái sử dụng
Chống ẩmTiết kiệm chi phí

◎:Xuất sắc             :Tốt ▲:Kém



6.Lợi thế về môi trường và tuân thủ

• Thiết kế chống cháy, không độc hại: Đáp ứng các tiêu chuẩn ESG và an toàn nghiêm ngặt, tránh các khoản tiền phạt hoặc hình phạt liên quan đến vật liệu nguy hiểm.

• Hoạt động không bụi: Giảm chi phí dọn dẹp và rủi ro ô nhiễm trong môi trường phòng sạch (ví dụ: sản xuất bo mạch IC).

• Vật liệu có thể tái chế: Phù hợp với mục tiêu kinh tế tuần hoàn, giảm chi phí xử lý chất thải và nâng cao hồ sơ phát triển bền vững của doanh nghiệp.





Những sảm phẩm tương tự

Nhận giá mới nhất? Chúng tôi sẽ trả lời sớm nhất có thể (trong vòng 12 giờ)