1. Tổng quan về sản phẩm

Sau khi giới thiệu miếng đệm lót cho ngành công nghiệp CCL, chúng tôi đã phát triển miếng đệm lót thế hệ thứ hai cho ngành công nghiệp bảng mạch PCB và IC. Sản phẩm này được cấu thành từ sợi đàn hồi cao và polyme, hiệu suất đệm lót cũng được cải thiện so với miếng đệm lót thế hệ đầu tiên.

Xuất sắc★           Tốt❏        Nghèo⊙

2.Sử dụng sản phẩm

Sản phẩm này hiện là sản phẩm tốt nhất để thay thế giấy kraft và miếng đệm silicon. Sản phẩm này chủ yếu được sử dụng trong quá trình ép đều của bảng mạch PCB và IC. Sản phẩm có độ dẫn nhiệt tốt và có thể giải quyết vấn đề thiếu keo như đồng dày và tỷ lệ đồng dư thấp.

3. Ưu điểm của sản phẩm

 1.  Khả năng chịu nhiệt độ cao đặc biệt

•Hoạt động liên tục ở 260°C: Được thiết kế để chịu được môi trường nhiệt độ khắc nghiệt, sản phẩm này vẫn duy trì tính toàn vẹn về cấu trúc và hiệu suất ngay cả khi tiếp xúc với nhiệt độ liên tục là 260°C.  Không giống như các vật liệu truyền thống như giấy kraft hoặc miếng đệm silicon, nó chống lại quá trình cacbon hóa và giòn, đảm bảo độ tin cậy lâu dài trong các quy trình nhiệt độ cao như cán PCB, ép pin lithium hoặc sản xuất bo mạch IC.

•Độ ổn định nhiệt: Vật liệu composite sợi polyme tiên tiến ngăn ngừa sự xuống cấp, cong vênh hoặc nứt, cho phép hoạt động ổn định qua hàng nghìn chu kỳ mà không ảnh hưởng đến độ an toàn hoặc hiệu quả.

2.  Đệm và quản lý nhiệt vượt trội

•Hiệu ứng đệm tối ưu:

Bảo vệ các thành phần mỏng manh trong quá trình ép áp suất cao, giảm thiểu các khuyết tật như trầy xước, nứt hoặc lệch.

Đảm bảo phân phối áp suất đồng đều, điều quan trọng để đạt được±Độ ổn định kích thước 250ppm (vượt qua tiêu chuẩn công nghiệp của±300 trang/phút).

•Dẫn nhiệt đồng đều:

Loại bỏ các điểm nóng và đảm bảo phân phối nhiệt độ đều trên các tấm gia nhiệt, tăng cường tính đồng nhất của sản phẩm trong các ứng dụng như sản xuất CCL.

Giảm lãng phí năng lượng 10–15% so với vật liệu dẫn điện không đều.

•Độ co nén ổn định:

Duy trì độ dày chính xác trong các chu kỳ nén lặp lại (500–800 chu kỳ), ngăn ngừa các sai lệch có thể dẫn đến phải làm lại hoặc loại bỏ.

Thích hợp cho các quy trình đòi hỏi độ chính xác ở cấp độ micron, chẳng hạn như xếp chồng PCB nhiều lớp.

•Hệ số giãn nở có kiểm soát:

Giảm thiểu những thay đổi về kích thước trong quá trình luân chuyển nhiệt, đảm bảo độ chính xác của căn chỉnh trong sản xuất có độ chính xác cao.

•Khả năng chống rách cao:

Ma trận sợi gia cố chống rách trong quá trình xử lý hoặc hoạt động chịu áp lực cao, kéo dài tuổi thọ sản phẩm và giảm chi phí thay thế xuống 30%.–40%.

4.Cấu trúc sản phẩm

Thích hợp cho lớp đệm vật lý ở giữa và thao tác thủ công thay thế nhiều tờ. Cũng thích hợp cho tự động hóa. Một tờ thay thế nhiều tờ giấy kraft trên lớp bề mặt.

5. So sánh sản phẩm với giấy kraft

◎：Xuất sắc             ◯：Tốt ▲：Kém

6.Giá cả cạnh tranh với trọng tâm ROI

•Tùy chỉnh số lượng lớn: Quy mô kinh tế cho phép định giá hiệu quả về mặt chi phí cho độ dày được thiết kế riêng (1.0–10mm) và các tính năng thông minh.

•ROI đã được chứng minh: Khách hàng đạt được mức thu hồi chi phí đầy đủ trong vòng 3–6 tháng tiết kiệm năng lượng, giảm chất thải và ít phải thay thế hơn.