1. Tổng quan sản phẩm

Sau khi giới thiệu thế hệ đệm lót thứ hai, công ty chúng tôi đã cho ra mắt thế hệ đệm lót thứ ba dành cho ngành công nghiệp tấm mềm và tấm composite mềm cứng, được cấu tạo từ sợi đàn hồi cao và vật liệu có độ đàn hồi cao.Vật liệu đệm chịu nhiệt và áp suất cao đặc biệt FPC là một giải pháp tiên tiến được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu khắt khe của ngành công nghiệp sản xuất tấm composite mềm và cứng. So với các sản phẩm thế hệ thứ nhất và thứ hai, hiệu suất giảm chấn của các miếng đệm đã được cải thiện đáng kể.

Xuất sắc★           Tốt❏        Nghèo⊙

2. Cách sử dụng sản phẩm

Sản phẩm này hiện là sản phẩm tốt nhất để thay thế giấy kraft và miếng đệm silicon. Nó chủ yếu được sử dụng trong quá trình ép ván mềm và ván ép mềm - cứng. Sản phẩm này có khả năng dẫn nhiệt tốt và có thể giải quyết các vấn đề về sự chênh lệch nhiệt độ cao - thấp giữa ván ép mềm - cứng và tình trạng thiếu keo ở ván cứng.

3. Ưu điểm của sản phẩm

1. Chịu nhiệt tốt hơn, có thể hoạt động ở 260°C trong thời gian dài mà không bị cacbon hóa, không bị giòn;

2. Hiệu quả đệm tốt, độ dẫn nhiệt đồng đều, độ co ngót khi nén ổn định, hệ số giãn nở của sản phẩm ổn định và khả năng chống rách tốt;

3. Chịu được áp lực (có thể chịu được lực ép từ 100 đến 200 lần), chống cháy, không độc hại và không mùi, không bụi, hiệu quả thông gió tốt;

4. Nghiên cứu và phát triển độc lập, sản xuất độc lập, chu kỳ sản xuất ngắn, được trang bị dịch vụ kỹ thuật nhanh chóng;

Độ dày sản phẩm từ 1,0 đến 10mm, đáp ứng được nhu cầu của khách hàng và ghi lại số lần sử dụng một cách thông minh;

6. Hiệu quả chi phí cao.

Độ dày có thể tùy chỉnh: Có sẵn với độ dày từ 1,0mm đến 10mm, có thể được điều chỉnh để đáp ứng các yêu cầu cụ thể của khách hàng.

Hiệu suất chi phí cao: Kết hợp công nghệ tiên tiến với giá cả cạnh tranh, vật liệu đệm chịu nhiệt và áp suất cao đặc biệt FPC mang lại giá trị vượt trội cho các ứng dụng công nghiệp.

4. Cấu trúc sản phẩm

Sản phẩm này phù hợp cho việc đệm vật lý lớp giữa và thay thế nhiều tờ giấy thủ công. Nó cũng phù hợp cho tự động hóa. Một tờ giấy duy nhất thay thế nhiều tờ giấy kraft ở lớp bề mặt.

5. So sánh các sản phẩm với giấy kraft

◎：Xuất sắc             ◯：Tốt ▲：Kém

6. Tiết kiệm chi phí

Công ty chúng tôi cung cấp các giải pháp tiết kiệm chi phí được thiết kế riêng cho khách hàng, giúp giảm 10-20% chi phí so với giấy kraft truyền thống.Dựa trên tình hình thực tế của khách hàng, công ty chúng tôi xây dựng phương án tiết kiệm chi phí, có thể tiết kiệm từ 10-20% so với giấy kraft thông thường dựa trên cơ sở khách hàng hiện tại.

7. Tóm tắt

1. Đặc điểm chức năng, đổi mới công nghệ: Để phá vỡ thế độc quyền công nghệ lâu dài của nước ngoài, công ty chúng tôi đã nhập khẩu các sản phẩm kỹ thuật ưu tú từ nước ngoài, và cùng với Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc thông qua nghiên cứu, phân tích, cải tiến sản phẩm và kiểm chứng thực nghiệm để có được công nghệ hoàn chỉnh sản xuất đệm, giải quyết khoảng trống công nghệ sản xuất đệm ép trong nước, sử dụng vật liệu mới duy nhất có thể thay thế giấy kraft và miếng đệm silicon. 

2. Chi phí thấp: Do ảnh hưởng của thị trường quốc tế, giá nguyên vật liệu trong ngành đang tăng cao, trong khi đệm có thể tái sử dụng nhiều lần, đáp ứng nhu cầu của khách hàng và giảm chi phí. 

3. Bảo vệ môi trường: Việc thay thế giấy kraft và miếng đệm silicon có thể duy trì sự ổn định của môi trường sinh thái (làm chậm hiệu ứng nhà kính và giảm xói mòn đất); miếng đệm được cấu tạo từ sợi đàn hồi cao, vật liệu gia cường chống dính và chịu nhiệt độ cao cùng polyme phân tử cao. Sản phẩm không gây ô nhiễm và không chứa chất độc hại, thân thiện với môi trường và hiệu quả.

4. Tự động hóa: Để đạt được nhà máy tự động hóa công nghiệp 4.0, đây là giải pháp ưu tiên trong quy hoạch nhà máy mới! Đồng thời, nó giúp tiết kiệm chi phí nhân công.

Sản phẩm này không chỉ thay thế giấy kraft và miếng đệm silicon mà còn giảm chi phí, đồng thời đáp ứng các yêu cầu tự động hóa của Công nghiệp 4.0, thân thiện với môi trường và không gây ô nhiễm!

--Chúng tôi phát triển mục đích của Navis pad 

Cách sử dụng :

Phạm vi sản phẩm: CCL, PCB, FPC, bo mạch liên kết cứng và mềm, bo mạch chủ ICS, bo mạch HDI và bo mạch tốc độ cao tần số cao, chất nền nhôm, chất nền gốm, năng lượng mới, v.v.