Sau khi giới thiệu các tấm đệm giảm chấn cho ngành công nghiệp CCL, chúng tôi đã phát triển các tấm đệm giảm chấn cho ngành công nghiệp PCB và bo mạch chủ IC. Sản phẩm này được cấu tạo từ sợi đàn hồi cao và polymer, và hiệu suất giảm chấn cũng được cải thiện so với thế hệ tấm đệm giảm chấn đầu tiên.
Sau khi giới thiệu thế hệ đệm giảm chấn thứ hai, công ty chúng tôi đã cho ra mắt các loại đệm giảm chấn dành cho ngành công nghiệp tấm mềm và tấm composite mềm cứng, được cấu tạo từ sợi đàn hồi cao và polymer đàn hồi cao. So với các sản phẩm thế hệ thứ nhất và thứ hai, hiệu suất giảm chấn của các loại đệm giảm chấn đã được cải thiện đáng kể.
Đệm ép CCL là vật liệu đệm chịu nhiệt cao tiên tiến được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu khắt khe của ngành công nghiệp điện tử 5G. Vật liệu này được cấu tạo từ vải sợi thủy tinh cao cấp và polyme phân tử cao.
Sau khi giới thiệu các tấm đệm giảm chấn cho ngành công nghiệp CCL, chúng tôi đã phát triển các tấm đệm giảm chấn cho ngành công nghiệp PCB và bo mạch chủ IC. Sản phẩm này được cấu tạo từ sợi đàn hồi cao và polymer, và hiệu suất giảm chấn cũng được cải thiện so với thế hệ tấm đệm giảm chấn đầu tiên.
Thương hiệu: Huanyuchang Xuất xứ: Hà Nam, Trung Quốc Thời gian giao hàng: 10-15 ngày Tấm đệm nhiều lớp, "vật bảo vệ bằng sắt" trong lĩnh vực điện tử, có thể chịu được nhiệt độ cao lên đến 280°C và bền bỉ. Chúng cho phép lắp đồ nội thất liền mạch và thể hiện khả năng đáng chú ý trong nhiều lĩnh vực.
Thương hiệu: Huanyuchang Xuất xứ: Hà Nam, Trung Quốc Thời gian giao hàng: 10-15 ngày miếng đệm ép giống như "vệ sĩ" cho thiết bị điện tử. Chúng có thể chịu được nhiệt độ 280°C và đảm bảo lắp đặt chính xác đồ nội thất, là "người đa tài" linh hoạt trong ngành.
